在 Semicon West 上，应用材料公司推出了三款半导体制造系统，据称这些系统针对特定性能领域，以满足人工智能计算需求。Kinex 是一种集成的芯片到晶圆混合粘合系统，Xtera（如图）用于 G
2025-11-28“长期以来，宽禁带行业一直围绕两种不同架构氮化镓晶体管争论高下——常闭耗尽型 （D-mode）和增强型（E-mode）氮化镓。在设计电路时，人们倾向于使用增强型（E-mode）晶体管，但其实无论从性能
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“随着全球智能化设备的飞速发展，边缘处理技术逐渐成为各大半导体公司竞争的核心领域之一。在这一背景下，恩智浦半导体作为全球领先的边缘计算方案供应商，通过创新的硬件和软件技术，推动着智能设备从连接到感知、
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“当前，工业自动化正在向着数字化和智能化趋势发展，即通过物联网（IoT）技术，设备和系统能够实现互联互通，数据可以实时采集和分析，从而提高生产效率和灵活性。那么，工业领域未来发展趋势如何？作为半导体厂
