据DigiTimes报道，三星为了与台积电2nm（N2）制程竞争，已明确将2nm工艺（SF2）制程晶圆的报价降至2万美元，较台积电3万美元的传闻报价低了整整三分之一。当前全球尖端芯片生产普遍处于满负荷
2025-12-02“至今半导体产业发展历经了三个阶段，分别是20世纪50年代诞生的以硅（Si）为代表的第一代半导体材料，及以80年代诞生的砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料，和如今以氮化镓（GaN）和碳化硅（S
“早在两年前，ST就已经发布了STM32H7系列微控制器，应用目标锁定工业网关、家庭自动化、电信设备和智能消费电子，以及高性能电机控制、家电产品和用户界面功能丰富的小家电，而随着市场应用越来越复杂，该
“氮化镓（GaN）作为半导体第三代材料，近年来高频进入业界视野。各大IC厂商先后涉足氮化镓领域，源由氮化镓的宽禁带、高击穿电压、大热导率等特性，确立了其在制备宽波谱、高功率、高效率的微电子、电力电子、
“近日Por:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$%燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%
“随着汽车高性能化和电动化的发展，汽车逐渐进入“CASE”时代，即互联（Connected）、自动（Autonomous）、共享（Sharing）、电动（Electric），xEV混合动力及电动汽车的
